Broadcom et PTI investissent 400 millions dans l’encapsulation avancée

Le géant américain des semi-conducteurs Broadcom s’associe au taïwanais Powertech Technology Inc pour créer une coentreprise dédiée à l’encapsulation avancée de puces à Singapour, mobilisant un investissement de 400 millions de dollars. Cette alliance stratégique illustre la recomposition en cours des chaînes d’approvisionnement mondiales dans le secteur des semi-conducteurs. Une coentreprise d’encapsulation avancée ancrée à Singapour Powertech Technology Inc, spécialiste taïwanais de l’encapsulation de puces électroniques, a annoncé jeudi soir à la Bourse de Taïwan son intention d’investir 400 millions de dollars dans une coentreprise dédiée à l’encapsulation avancée, établie conjointement avec l’américain Broadcom et localisée à Singapour. L’opération, dont le calendrier et les conditions définitives restent soumis à l’approbation des autorités réglementaires compétentes, marque une étape significative dans la stratégie d’internationalisation de PTI. L’encapsulation avancée — ou packaging avancé — constitue une étape critique dans la fabrication des semi-conducteurs. Elle consiste à assembler et protéger les puces électroniques après...