Le groupe franco-italien STMicroelectronics a annoncé l’entrée en production industrielle à grande échelle de sa plateforme de photonique sur silicium PIC100. Cette technologie, destinée notamment aux hyperscalers et aux centres de données, doit répondre à la croissance rapide des besoins en interconnexions optiques pour les infrastructures d’intelligence artificielle.
Avec cette montée en puissance industrielle, le fabricant européen de semi-conducteurs entend se positionner au cœur du cycle d’investissements massif qui accompagne le développement des infrastructures numériques et de l’IA.
Une technologie clé pour les centres de données et les clusters d’IA
La plateforme PIC100 repose sur la photonique sur silicium, une technologie qui combine circuits électroniques et composants optiques sur une même puce. Cette approche permet de transmettre les données sous forme de lumière plutôt que de signaux électriques, ce qui améliore considérablement les performances des infrastructures numériques.
Les nouveaux transceivers développés par STMicroelectronics permettent des débits de 800 gigabits par seconde et jusqu’à 1,6 térabit par seconde, tout en réduisant la latence et la consommation énergétique. Ces caractéristiques sont devenues essentielles à mesure que les applications d’intelligence artificielle génèrent des volumes de données toujours plus importants.
Pour répondre à cette demande croissante, l’entreprise s’appuie sur ses lignes de production de wafers de 300 millimètres, capables d’assurer des volumes industriels élevés. Cette capacité constitue l’un des avantages compétitifs mis en avant par le groupe pour répondre aux besoins des grands acteurs du cloud.
Une production appelée à quadrupler d’ici 2027
STMicroelectronics prévoit une montée en puissance rapide de ses capacités industrielles. Le groupe annonce vouloir plus que quadrupler sa production d’ici 2027, soutenu par des engagements de réservation de capacité de la part de ses clients.
Cette expansion s’inscrit dans un contexte de forte croissance du marché des interconnexions optiques pour les centres de données. Selon les estimations du cabinet LightCounting, ce marché a atteint 15,5 milliards de dollars en 2025 et pourrait dépasser 34 milliards de dollars d’ici 2030, avec un taux de croissance annuel moyen de 17 %.
Parallèlement, les architectures dites de co-packaged optics (CPO), qui rapprochent davantage les composants optiques et électroniques dans les serveurs, devraient représenter plus de 9 milliards de dollars de revenus d’ici la fin de la décennie.
Une feuille de route technologique tournée vers la prochaine génération d’interconnexions
En parallèle de la production du PIC100, STMicroelectronics prépare déjà la prochaine étape de sa feuille de route technologique. Le groupe développe une nouvelle plateforme baptisée PIC100 TSV, intégrant la technologie « through-silicon via ».
Cette innovation permet d’améliorer la densité de connectivité optique, l’intégration des modules et l’efficacité thermique au niveau des systèmes. Elle est conçue pour accompagner les futures architectures d’interconnexion optique, notamment les solutions Near Packaged Optics (NPO) et les générations avancées de co-packaged optics.
L’objectif est de répondre à un enjeu central pour l’industrie numérique : éviter que les interconnexions entre processeurs et accélérateurs ne deviennent le principal goulot d’étranglement des infrastructures d’intelligence artificielle.
L’Europe veut peser dans la nouvelle bataille des semi-conducteurs
Pour STMicroelectronics, cette stratégie s’inscrit dans un contexte de concurrence mondiale intense autour des technologies clés de l’IA. Les investissements massifs des géants du cloud et des fabricants de puces redessinent rapidement la chaîne de valeur des semi-conducteurs.
Avec la photonique sur silicium, l’entreprise européenne cherche à se positionner sur un segment stratégique des infrastructures numériques, où la performance énergétique et la capacité de transmission deviennent déterminantes.
Cette montée en puissance illustre également l’ambition du groupe de rester un acteur central dans la prochaine génération de technologies numériques, à l’heure où l’IA transforme profondément l’économie mondiale.
