Soitec et le CEA renforcent la cybersécurité automobile grâce à la technologie FD-SOI

Soitec a annoncé avoir franchi une nouvelle étape dans la cybersécurité automobile en collaboration avec le CEA-Leti. Une étude conjointe menée dans les laboratoires grenoblois a démontré que la technologie de substrat FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator) développée par le groupe français pourrait devenir une puce de référence pour sécuriser les véhicules connectés et autonomes. Une résistance accrue face aux attaques physiques Les travaux menés avec le CEA-Leti ont mis en évidence la robustesse du FD-SOI face aux attaques dites « par injection de fautes », consistant à perturber le fonctionnement d’un microcontrôleur à l’aide d’un laser ou d’une surtension. Selon les résultats publiés, le substrat de Soitec a nécessité jusqu’à 150 fois plus d’efforts et une puissance de laser bien supérieure pour provoquer une erreur par rapport au silicium classique gravé en 28 nanomètres. Cette résistance accrue réduit considérablement les opportunités d’intrusion et accroît le coût et la...